【出 处】：《 计算机仿真 》 CSCD 2013年第30卷第3期 92-96页,共5页

【作 者】： 屈晓南 [1] ; 胡明 [1] ; 张世名 [2] ; 尹玉刚 [2]

【摘 要】 高温压力传感器，在航空航天及工业领域有广阔的应用前景。由于工作在高温环境中，需要进行封装结构和优化，以减小器件因热膨胀系数不匹配而产生的热应力。以热机械方程为理论基础，利用ANSYSWorkbench计算机仿真工具，通过计算被封装元件表面的Von—Mises应力，调整衬底直径、衬底厚度以及粘合层厚度，对封装结构进行优化实验，结果表明，采用优化后的封装结构，传感器工作于500℃时，敏感元件中心应力值减小为原来的0．37％，器件的稳定性得到大幅提高。