【出 处】：《 计算机仿真 》 CSCD 2013年第30卷第8期 221-224页,共4页

【作 者】： 谢宇 [1] ; 韩保红 [1] ; 程兆刚 [1] ; 段云龙 [2]

【摘 要】 关于料斗出口优化设计问题,为了研究料斗出料口尺寸与颗粒直径比率较小时,物料发生结拱的原因以及改流体对流动性能的影响,并解决实验中颗粒间接触力测量困难的问题,采用离散单元法（DEM）对料斗结拱模型和改流体模型进行了数值仿真.用三维离散元软件PFC3D建立颗粒在料斗中结拱模型,通过能量累积函数观察结拱时间,并在模型中显示结拱后颗粒间接触力,分析接触力特点；然后在前面模型中增加改流体,并仿真颗粒的流动,与结拱模型对比,并分析了影响颗粒流动的原因.结果表明,颗粒直径与出料口直径比率较大时,孔隙率减小导致颗粒间接触力增大,容易发生结拱；增加改流体可承担出料口处颗粒间压力,增大了孔隙率,破坏了结拱形成条件,改善了颗粒的流动性能.